830通讯模块

除了CPU上集成的通讯功能外，每一个CPU另外支持最多4个通讯扩展接口模块 这4 个通讯接口可扩展为任意的标准总线协议模块。

CPU上集成的两个Modbus通讯接口和可选集成的以太网或ARCNET网络接口外通过通讯扩展接口还能扩展:ProfibusDPDeviceNet、CANopen和以太网等总线接口。 CPU 底板按CPU扩展的通讯接口数量的不同有三种不同的CPU底板。它们分别带:一个、两个或四个通讯插槽，这些插槽可插接不同的总线接口。

 I/O 模块

输入/输出模块有模拟量和开关量两大种类。每个输入/输出模块均可直接插到端子板上 CPU本地和通过FBP分布式扩展的子站。在CPU本地最多可扩展10个1/0模块(固件版本V1.2以上)分布式子站最多可扩展7个/0模块。在这些模块中含有输入/输出可设置的模块种类，以供用户灵活的使用。

I/0 底板

模拟量和开关量均使用同一种/0底板而同一种底板可实现1线2线和3线不同的接线模式。从而提供用户在没有输入/输出模块时的预接线。底板分为:24VDC和230VAC两种不同的电压等级，而接线方式则有螺钉和弹簧两种可选

FBP 总线适配器模块

这种模块集成了一定数量的开关量输入/输出，带带有中立的总线接口功能通过可选FBP总线适配器实现和CPU的通讯及分布式/O扩展。同时，这个分布模块又可集中扩展最多7个输入/输出模块(最多4个模拟量模块)。

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