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社区动态
环保标准缺失 国内多晶硅产业乱象丛生
2008/07/23
中国到2008年大约可以形成1.8万吨多晶硅年生产能力调查显示,江苏光伏产业存在产业集中度低、缺乏核心技术、投资过热这三大特点
半导体公司争先涌入太阳能产业
2008/07/23
如今,越来越多的从事计算机与电子设备制造的半导体公司纷纷把目光投向了太阳能产业。在过去的几个月中,半导体行业中的主要企业几乎都涌入了太阳能产业,为这一产业铺平道路。他们认为,相比计算机芯片,自己可以为太阳能电池带来更精湛的技术…
单芯片手机销量已达数千万部
2008/07/23
7月20日消息,据芬兰最大报纸《赫尔辛基日报》报道,诺基亚首席执行官Olli-Pekka Kallasvuo对这家报纸说,诺基亚目前在市场上已经有几款单芯片手机。这是我们在廉价手机市场中具有成本竞争力的关键因素。单芯片手机已经达到了很高的销售量。
面向手机的最新燃料电池原型面世
2008/07/23
作为微型化能源合作研究项目的一部分,法国原子能署(CEA)和意法半导体(ST)公司已经针对移动电话推出了一种氢燃料电池原型,其目的在于减少手机电池充电对电能的依赖。
NI新版DIAdem 11.0软件增加传感器数据映射功能
2008/07/23
美国国家仪器|仪表有限公司(National Instruments,简称NI)近日推出DIAdem 11.0新版软件,它是用于管理、分析、报告测试数据的交互式软件的最新更新版本。
凌阳OID技术引领语言教育市场走向“点读时代”
2008/07/23
凌阳集团(Sunplus)旗下专注个人娱乐多媒体芯片设计的子公司凌阳多媒体于近日正式向业界发布了其功能强大的OID光学辨识芯片组。该模组可广泛应用于光学点读应用的玩具和教育市场,目前已有国内外多家大厂采用。
大陆集团在印度设立汽车电子工厂兼研发中心
2008/07/23
德国大陆集团在印度班加罗尔Bommasandra工业园区投资22亿卢比(约合5000万美元)设立了一个汽车电子件制造工厂兼研发中心,未来两年还将再投1500万欧元进去。
NEC电子与世强电讯合作在华业务
2008/07/23
2008年7月,NEC电子正式与电子分销商世强电讯签署分销协议,授权世强电讯负责其微控制器(MCU)及功率半导体(PMD)产品在中国的分销业务
水立方LED变幻灯光助阵奥运
2008/07/22
晶莹剔透的蓝色,形状各异的“气泡”,是奥运场馆水立方给人们的最深印象。奥运期间,水立方将在夜间展示另一种美丽,它的外墙气泡会不断地变幻出不同色彩,并展现出飞龙、游鱼等各种图案,而这些景观效果都来自上海研发的LED景观灯。据悉,有近5…
TSC奥运快报:20新路畅行奥运中心区———TSC助…
2008/07/22
卓越信通TSC作为工业网络解决方案提供专家,凭借其优良的服务和卓越的产品性能,成为北京地铁奥运机场线综合监控系统(ISCS)网络通讯工业交换机的唯一提供商,应用于综合监控系统及子系统的TSC
IMEC开发出太阳能电池用超薄结晶硅晶圆制造方法
2008/07/22
比利时研究机构IMEC宣布,开发出了太阳能电池用50μm厚结晶硅晶圆的制造方法。其最大的特点在于,不同于以往用钢丝锯(线锯的一种)切割硅碇的技术,而是利用硅与金属间的热膨胀差异来剥取硅箔,因此,不会产生由切屑等造成的不必要的浪费。
Aurora系列可再生能源逆变器
2008/07/22
Power-One日前推出五款Aurora系列可再生能源逆变器。这些并联产品将超高效率,易安装设计,长服务寿命和竞争性初始获取成本独特的结合起来,极大的增加了3kW到12.5kW光电装置的投资回报。
Amphenol推出首个完整面向恶劣环境的USB2.0接头系…
2008/07/22
Amphenol 推出了首个完整的面向恶劣环境的 USB 2.0 接头系列:除 USB A 型连接外,现又加入了 USB B 型连接线和接头(用于外围设备连接)。
北京:推动IC产业向高端发展
2008/07/21
北京发展集成电路产业将着眼于“高端、高效、高辐射力”的战略,通过积极承担两个国家重大科技专项,努力实现集成电路产业向高端迈进。
仪器仪表:未来将走高科技化的路子
2008/07/21
仪器|仪表仪表产品的高科技化,必将成为日后仪器仪表科技与产业的发展主流。世界近二十年来,微电子技术、计算机技术、精密机械技术、高密封技术、特种加工技术、集成技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术、激光技术、超导技术、生物技术等高新技…
首个太阳能电池标准出台
2008/07/20
日前,国内首个太阳能行业标准在由全国建筑用玻璃标准化技术委员会组织召开的“太阳电池玻璃(俗称太阳能玻璃)行业标准”审查会议上获得通过。
英特尔赋予嵌入式应用更绚丽的图形和更快的执行速…
2008/07/18
英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组,并提供长达7年的超长生命周期支持。
安森美半导体于爱尔兰Limerick设立新的研发中心
2008/07/17
2008年7月15日,爱尔兰副总理兼企业贸易与职业部部长Mary Coughlan TD和总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯的高性能高能效硅解决方案领先供应商安森美半导体(ON Semiconductor)宣布,在爱尔兰工业发展局(IDA Ireland)的支持下,安森美半导体于爱尔兰Limeric…
Hauppauge选择恩智浦PC TV系统级芯片
2008/07/17
恩智浦半导体宣布:PC TV接收器制造商之一Hauppauge Computer Works, Inc.选择了恩智浦SAA7164E PC TV系统级芯片(SOC)以及最新一代的硅调谐器TDA18271HD,用于Hauppauge WinTV-HVR-2250 PCI Express调谐器。
Hauppauge选择恩智浦PC TV系统级芯片
2008/07/16
恩智浦半导体宣布:PC TV接收器制造商之一Hauppauge Computer Works, Inc.选择了恩智浦SAA7164E PC TV系统级芯片(SOC)以及最新一代的硅调谐器TDA18271HD,用于Hauppauge WinTV-HVR-2250 PCI Express调谐器。
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