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社区动态

对于腐蚀的全面防护——宾德M12连接器 2023/04/04
作为工业圆形连接器的领头供应商，宾德可以提供用于传感器连接的带不锈钢材质的螺纹锁紧环（和其他部件）的M5、M8和M12产品。与传统的使用镀镍螺纹环，压铸锌或者黄铜外壳的连接器不同，这些产品更适合在有明确抗介质需求的环境下使用。

3月制造业PMI为51.9% ，保持扩张态势 2023/04/03
国家统计局网站31日发布2023年3月中国采购经理指数运行情况。

审查美国芯片大厂！中国出手了 2023/04/03
中国网信办在3月最后一天发布的一则声明，震动了美国的芯片业和华盛顿的地缘政治分析家。声明宣布，对美国存储芯片大厂美光公司（Micron）的产品进行安全审查。

马斯克呼吁暂停大型人工智能实验的公开信 2023/03/31
我们呼吁所有人工智能实验室立即暂停对比GPT-4更强大的人工智能系统的培训至少6个月。

智能制造核心标准《智能制造应用互联第1部分：集… 2023/03/31
近日，2023年第1号中国国家标准公告发布。《智能制造应用互联第1部分：集成技术要求》获批准正式发布，标准号：GB/T 42405.1-2023。

首批互联网应用适老化及无障碍改造优秀案例公布 2023/03/31
为深入贯彻党的二十大精神，更好践行积极应对人口老龄化国家战略，按照工业和信息化部信息通信管理局有关部署要求，中国信息通信研究院牵头会同中国互联网协会。

全国首站！中国移动“5G全连接工厂”建设在宁波启动 2023/03/31
近日，中国移动5G全连接工厂建设启动大会（首站·宁波）暨5G全连接工厂军团宁波落地仪式举行。

开拓科技创新，撬动橡塑业高质量发展国际橡塑展新… 2023/03/30
“CHINAPLAS 2023国际橡塑展”抢时间、抓机遇，定档2023年4月17 - 20日在深圳国际会展中心举办。这是疫情防控平稳转段后首个在中国举行的世界级橡塑工业展览会，致力为行业搭建覆盖全产业链的高新技术发布及交流、开拓商贸合作的大舞台。

《经济日报》金观平：抢占数字经济新赛道 2023/03/30
今年全国两会期间，习近平总书记强调，要大力发展战略性新兴产业，加快发展数字经济。

市场消息：韩国将通过自己的“芯片法案” 2023/03/30
钛媒体App3月30日消息，韩国议会预计将于周四批准一项法案，通过给企业减税来刺激投资，来提振该国的半导体行业。

工业软件政策密集布局人才缺口成发展制约因素 2023/03/29
在制造业企业加速数字化转型背景下，工业软件迎来政策密集布局。近期印发的《数字中国建设整体布局规划》中从数字基础设施、数据要素、平台经济、数字技术等方面为我国数字经济发展提供远期目标。

建筑机器人再出重磅政策，万亿市场机遇竞争激烈 2023/03/29
公开数据显示，我国的建筑工人平均年龄已高达50岁，劳动力紧缺将成为建筑业的首要问题，以建筑机器人为代表的自动化作业将成为必然选择。

加快工业绿色低碳转型步伐 2023/03/28
今年全国两会期间，习近平总书记强调，要推动制造业高端化、智能化、绿色化发展。

由人类脑细胞驱动的计算新领域：“有机体智能” 2023/03/28
约翰霍普金斯大学的研究人员在"类器官智能"的新领域取得突破。据研究人员称，由人类脑细胞驱动的"生物计算机"可能在我们的有生之年被开发出来。

不再低调，中国工业第一大市易主了？ 2023/03/28
近期各地陆续发布了统计公报，揭示了各产业的GDP信息。最新发布的数据显示，中国工业十强城市已经迈入万亿级俱乐部。

人工智能产业化应用加速上市公司积极推进产业链布… 2023/03/28
近期，科技部会同自然科学基金委启动“人工智能驱动的科学研究”(AIforScience)专项部署工作，布局“人工智能驱动的科学研究”前沿科技研发体系。

新纪录:全球汽车业机器人运营存量达100万台 2023/03/27
法兰克福，2023年3月22日，汽车工业在全球工厂中拥有最多的机器人：运营存量达到了约100万台的新纪录。这占所有行业安装总量的三分之一左右。

国家标准 | 《智能工厂通用技术要求》 2023/03/27
智能工厂相关的国家标准—— GB/T 41255-2022《智能工厂通用技术要求》，已于2022年3月获批发布。该标准作为工信部智能制造专项首批综合标准化项目的重要科研成果，是智能工厂的基础通用标准，适用于离散制造领域智能工厂的运营及管理，于2022年1…

工信部公布2022年度绿色制造名单 2023/03/27
3月24日，工业和信息化部公布2022年度绿色制造名单，包括绿色工厂874家、绿色设计产品643个、绿色工业园区47家、绿色供应链管理企业112家。

新型微芯片将两个诺贝尔奖“连在一起” 2023/03/27
荷兰代尔夫特理工大学的物理学家首次将两项诺贝尔奖获奖技术结合在一起，在微芯片上创立了一项新技术。相关论文近日发表于《自然-通讯》。

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